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层数:8层2阶HDI软硬结合板
材料:硬板：联茂IT180，软板：杜邦AP 9111R材料
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金
外层线宽/线距:75/75um
最小孔径:激光孔: 0.10mm; 机械孔: 0.20mm，孔径比: 8:1
阻焊字符颜色:绿油白字（单面字符）
手 机：13267586161
邮 箱：sales1@ltdpcb.com
网 址 : www.ltdpcb.com
深圳工厂地址：深圳市宝安区松岗燕川北部工业园A3栋
梅州工厂地址：梅州市梅江区东升工业园B区
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