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8层2阶HDI软硬结合板

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层数：8层2阶HDI软硬结合板

材料:1.6mm

板厚:1.6+0.16mm,1.6mm

铜厚:10z

表面处理:OSP

外层线宽/线距:75/75um

最小孔径:激光孔: 0.10mm; 机械孔: 0.20mm，孔径比: 8:1

阻焊字符颜色:黑油白字

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所属分类：HDI PCB