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从材料选择来看，要选低Dk与低Df材料，能有效减少信号传输损耗与延迟。层压工艺上，保证介质层厚度均匀性是关键，相邻电路层间放置两张以上半固化片，并在层压时精准控制温度、压力与时间，保障层压厚度一致，使同一块 PCB 各部分特性阻抗稳定。制造完成后，深圳路通达集团还会利用专业阻抗测试设备，对PCB 阻抗进行全面检测，确保每块 PCB 的阻抗值在设计规定的公差范围内，全方位保障信号完整性！
用工匠精神，造精密电路！
